SiC功率器件主要用于高端电源产品

碳化硅（SIC）被半导体界公认为“一种未来的材料”，是新世纪有广阔发展潜力的新型半导体材料。预计在今后5～10年将会快速发展和有显著成果出现。Jon ZHANG教授表示，功率半导体器件是电力电子系统的重要组成部分，其决定了能量调节系统的效率、尺寸和成本。功率器件的进步革新了电力电子系统。针对不同的应用，如今的商业市场提供了广泛的电子器件。在所有类型的电力器件中，IGBTs和FRDs是目前是分立器件和功率模块中最常用的组件。尽管有这些优势，Si 功率器件正在接近他们的性能极限。

碳化硅原料碳化硅在传统领域中的应用我们已经得到了不少利益，可是碳化硅有更多的利用价值值得我们去开发。 为了进一步提高碳化硅的应用率，碳化硅科技研发人员在不断努力，不断试验，从而一步一步的提高碳化硅的应用。其中凭借利用碳化硅的其良好的导热、硬度高、耐高温，抗磨损等优越性，使得燃耗减少20%,节约燃料35%,使生产率提高20%-30%.被确认为“未来的新材料”，具有巨大的发展潜力。

碳化硅材料有着广阔的用武之地，小到电脑、家电，大到混合电动车，再大到国家电网、铁路运输、光伏产业等需要节能降耗、提高电力效率的领域都能用到。 碳化硅材料能够抗高温，比金刚石还硬。如果使用在航母舰载机喷射件、大飞机喷射，碳化硅材料带来革命性变化，佛山市盈通黑金碳材料股份有限公司董事长麦鹤远认为：碳化硅材料能够抗高温，硬度强，采用碳化硅喷嘴在喷射零部件上，可以大量减少其他散热片甚至完全不用散热片，这将是一个革命性的变化。

SiC功率器件主要用于高端电源产品、电动汽车、太阳能逆变/储能、风力发电和柔性电站以及军品应用，以罗姆公司为代表的日本企业主要将SiC器件大规模的应用于民用领域，替代现有Si基产品；而美国企业则在军民用领域推进，而在军用领域发展的更好。

随着6吋工艺线成为SiC器件加工的主流，市场规模将快速放大，SiC功率器件的价格将逐渐下调。中国是SiC功率器件的主要市场，占据全球市场一半左右，但是一直为欧美日企业垄断。